ISHI会版OpenMPW TR10-2開始！！！～2025年PTC06（フェニテックシャトル）の相乗り募集～で募集したOPAMPのグループワークに参加された約50万登録者のものづくり系YouTuberのICHIKENさんにより、設計・レイアウトした1bit-CPUの動画が公開されました。
興味がある方は、ぜひ、ご覧になっていただければと思います。
ISHI会版OpenMPW TR10-2の全16人による全18デザインの投稿が完了しました！
下の図はみなさまのデザインとなります。
詳細は下記のサイトのご覧ください！
]]>去年のISHI会版OpenMPW TR10-2に参加されたOhnoさんによる参加体験記事です。
今年も↓で募集しておりますので、気になる方は本記事を参考に参加検討していただければと思います！
2026年07月イベント：初めての半導体設計・製造体験！一日で作るインバータ回路ハンズオン：東京編のスポンサーであるZEPエンジニアリング様が提供するセミナーとなります。 ISHI会のハンズオンは本当に設計ツールの使い方を学ぶだけのハンズオンとなりますので、半導体の基礎知識も併せて学習したい方や確実に製造したいと言う方はこちらのセミナーを受講することをお勧めします。
「ソフトウェア無線機の基礎講座」の続編となる講座です。
ペース的に「グループワーク向けAMやFMラジオチップのための無線知識」までをグループワーク終了までに終えることは難しそうなので、ちょっと方向性を変えて、最終目標をご用意いたしました！
になります。
これは、最近のデジタル無線の「研究領域」では存在感を増している技術で 無線機の完全デジタル化を目指す技術 として注目されています。もちろん、研究領域のため無線の周波数帯で1bit ΔΣ変調器を作成するのは難易度が高いので、今回は、すでに実用化されているマイクなどで利用されている「1bit 音声用ΔΣ変調器」＝「1bitの密度変調信号（PDM）」を作成します。そして、それになんらかの音を操作する機能（シンセサイザー機能など）を追加して、チップをテープアウトすることが最終目標となる予定です。
前半は、Verilogの基礎（文法などの基本事項）を解説する講座となります。Verilogをご存じの方はスキップしてもらってもOKです。
後半は、1bit ΔΣ変調器実装に向けた講座となります。
その後は、テープアウトまでもくもく会形式で質問会やサポート会を開催する予定です。
Verilog基礎講座には、FPGAボードがあると実地出来るためより理解が深まります。
これ以外の機材については、現在、検討中です。 BOMリストを追加しました。追記：2026/05/31
Wafer.Sapce GF180 Run 1 への投稿完了！！！にて、製造していたWafer.Sapce GF180 Run 1のベアダイとCoBが到着しました。
コネクタが高密度コネクタのため、ピッチ変換ボードなどが必要なので、準備ができ次第、いろいろと試してみたいと思います。（とはいっても、標準ピン配列から変えてしまったため、GNDが繋がってはいけないところにつながっている気がしていますが・・・）
GoogleでOpenMPWのボスであったTimが、Googleを離れて今年4月くらいにWafer.Sapceを立ち上げました。そして、4か月くらいの準備期間を経てGF180をベースとしたチップ作成のクラファンがスタートしました。 いまは、Wafer.Sapce RUN2を募集中ですので、チャレンジしてみたい方はぜひ応募してみてください。
詳細は下記のサイトのご覧ください！
最後になりますが、今回のような枠を与えてくれたWafer.Sapceメンバーに感謝
]]>半導体の基本用語の「EDA」や「PDK」さえ、何？そもそも「シャトル」って何？という方向けにハンズオンセミナーします。
具体的には、アナログ半導体のHellow WorldやLチカに相当するインバータ回路を、設計ツールのセットアップ〜回路設計〜チップ上へのレイアウトまでを1日でやっていただくハンズオンとなります。
半導体なんて全く知らないけど、作ってはみたい！という方は、ぜひ、ご参加ください！
ただし、本ハンズオンは本当に設計ツールの使い方を学ぶだけのハンズオンとなりますので、半導体の基礎知識も併せて学習したい方はスポンサーのZEPエンジニアリング（株）様が提供する講座を受講してください。
本ハンズオンでは、抽選枠ではありますが、作成した回路を載せたチップの製造まで実践できます。
小規模ながらスポンサーのGoogle社＋コニュニティーサポートのeFables社＋製造ファブのSkywater社の構造であり、OpenMPWの構造ということとなります！
大風呂敷を広げれば、日本のOpenMPWはまだまだ続いています！
これからもこの構造でもっとシャトルを増やしていこうと思いますので、皆様のご支援、よろしくお願いいたします！
下の図のように1つのチップのスペースをみんなで分け合って、チップを作ろうという企画です。
そのため、非常に安価にチップを製造することができます。
スポンサー提供のため「無料」となります。
現時点で確定値となります。
2026年7月26日（日）13：00〜18：00
無料
開発環境のセットアップ、回線状況などにより30～1時間ほどかかることがあるため、事前に準備していただければと思います。
鹿児島大学の鹿児島ロケット(KROX)と共同開発した航法システムがKROXに搭載され、打ち上げられます。にて、紹介した鹿児島大学のロケットに搭載したGPSのお話です。これから、下記の全3回に分けて解説予定です。
今年度も、鹿児島大学のロケットチーム（KROX）とGPSシステム完成に向けて共同開発する予定です。
気になる方は、ぜひ、お買い求めのうえ、ISHI会のほうへご参加ください！
※ただし、次回（2026/06月発売号）は「今年のISHI会のOpenMPWシャトルの案内」となります。
第十三回技術書同人誌博覧会で「Open Source Silicon Magazine vol.2 ーはじめの一歩のその先へー～電気系ものづくりYouTuber イチケン氏降臨！次世代電子工作の第一歩！マイコンチップを自作しよう（アナログ編）～」の紙版の再頒布を行います！
普段何気なく使っている「マイコン」。しかし、中身がどのように設計されているかご存知でしょうか？ICチップでなんかすごいことやって作られているってイメージではないでしょうか？実は、原理自体は難しくなく、今や自作も可能です。そこで、正式名「Open Source Silicon Magazine vol.2 ーはじめの一歩のその先へー～電気系ものづくりYouTuber イチケン氏降臨！次世代電子工作の第一歩！マイコンチップを自作しよう（アナログ編）～」の本書（Vol.2とVol.3）ではその中身の解説と設計サンプルを提示したいと思います。
なぜ、マイコンの中身を知る必要があるのでしょうか？
これまでのマイコンの進化は「汎用統合チップ化」でした。初期のマイコンではCPUのような汎用プロセッサしか載っていなかったものが、プロセス世代が進みチップサイズの小型化が進む度に、UARTやSPI、ADC/DACなどの周辺機器の機能が組み込まれていきました。そして、いまやSiP（システム・イン・パッケージ）により、使用される分野で必要な機能をワンチップにしたマイコンも登場しています。そのため、基板設計も電子工作レベルでは、マイコンと必要な各種センサーやアクチュエーターを接続するためのIOコネクタでほぼ成立してしまう状況となりました。
この状況は「小型」と「低コスト」がキモであると考えられるため、最終到達点は「超小型の専用ICチップ化する」と予想されます。すなわち、現在の電子工作では、基板を基点にセンサーや筐体などを設計していく方向ですが、今後はセンサーやアクチュエーター、筐体を基点に空いているスペースに超小型化したマイコンをフレキシブル基板などで直接搭載するスタイルになるはずです。このことから、次世代電子工作は「基板設計」から「専用ICチップ設計」になることが予想されます。その時代に必要となる知識を解説するのが、本書です。そこで、今のうちに基礎の勉強をすることは、きっと近い将来に役に立つと筆者一同は信じています。
前作の「Open Source Silicon Magazine Vol.1 ーはじめてのIC設計ー」は無料頒布中！
また、デジタル編となるVol.3は、次回の技術書典21で頒布予定です。
みどころに関しては、電気系ものづくりYouTuber イチケン氏に書いていただいた “まえがき” に詰まっておりますので、下記を参照してもらえればと思います！
また、イチケンさんが挑戦したオペアンプ「オペアンプを『半導体回路から自作』してみた【オープンソース半導体】」の解説あります。
気になる方はぜひ、お買い求めください！
前作のOpen Source Silicon Magazine Vol.1 ーはじめてのIC設計ーは無償配布しておりますので、まずはこちらからご覧いただければと思います。
※また、デジタル編となるVol.3は、次回の技術書典21で頒布予定です。
OpenSUSIが応募していたAKATSUKIプロジェクトですが、無事に採択されたようです。
プロジェクトの内容としては、「FirstTapeout」と銘打って、若手向けにオープンソース半導体で初めてテープアウトを体験してもらうという半導体設計人材育成が趣旨となっています。
詳細な内容は、ISHI会の2026年5月イベント「ISHI会三周年記念イベント～学生＆新人、半導体初心者に贈る！～」で「OpenSUSIの岡村代表理事」より解説してもらう予定ですので、チャレンジを考えている方は、ぜひ、参加してみてください。
他にも、「OpenSUSIの岡村代表理事」により、月刊I/O 2026年05月号にて「オープンソース半導体の世界 “OpenMPW” と “First Tapeout”」というタイトルでも解説していますので、参考にしてみてください。
「Wafer.Sapce GF180 Run 1 への投稿完了！！！」でお伝えしたチップのベアダイのサンプルが届きました。
GoogleでOpenMPWのボスであったTimが、Googleを離れて2025/04にWafer.Sapceを立ち上げて、開始されたオープンソース半導体ベースの製造サービスの一つです。
GlobalFoundriesのmixedアーキテクチャ対応の180nmベースのシャトルとなります。現在、Wafer.Space GF180MCU Run 2を募集していますので、気になる方はチェックしてみてください！
最後になりますが、今回のような枠を与えてくれたWafer.Sapceメンバーに感謝
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